第二代小米芯片怎样了？是在研发，还是在等待时机？
自从澎湃s1面试以来，已经过去很久了，可这么久了后续版本还没出来，我个人认为是技术上遇到难题了，毕竟芯片不是那么容易搞的，不是投入钱就行的，想当初华为吃了多少苦头才有了麒麟，芯片的门槛一直都是很高的，没有技术储备和强大的人才队伍，光投钱是搞不出来，联发科做芯片那么多年，手机芯片一直不温不火的，可见其难度，小米才搞芯片那么短时间，要想有大突破感觉好难，s2迟迟没来，很大程度应该技术上遇到难题，不然怎么可能不拿出来，芯片对每个厂商都至关重要，谁都想宣传自己的科技实力，而芯片洽洽是宣传实力最好的东西了，s2没有消息，肯定遇到困难了，甚至胎死腹中也不是没有可能的。另一方面，小米和高通关系是很微妙的，小米自研芯片若成功，那高通芯片卖给谁，那么大订单没了，高通怎么可能置之不理，所以澎湃s2是很难有大进展的。当然，这纯属个人观点！
大家都知道，研发芯片是一项十分艰难的工作，相比中国传统手机四强“中华酷联”十年、二十多年的积累与沉淀。没有进入投入九死一生的SOC芯片研发，而当时4岁时候的小米就投入了，可见小米的决心与勇气。
但是，依旧成功率很低。据说澎湃s2的研发烧掉了红米手机去年一年的利润，现在小米上市之后应该就有更多资金去搞研发了。
对于小米我们还是太着急了，小米是一个很年轻的公司，华为可是有27年沉淀才有今日与高通比肩的芯片能力的，再加上本身就是通信设备厂商，有更好的技术协同。
按雷总说的十年产出来算，小米自主研发的澎湃S2，应该最晚会在2024亮相，当然我们希望有重大突破，可以更快更好的研发出来。
世界上有太多的未知和不可能，小米还只是个小孩子，不要对小孩子要求太苛刻了，一个才刚刚成立八年的公司，有如此成就已经非常了不起了，未来还很长，愿与小米一起澎湃！
红米s2怎么样，红米s2配置参数介绍？
外观方面，红米S2***用塑料机身，金属喷砂工艺机身设计，提供玫瑰金、香槟金、铂银灰三种颜色可选，外观设计风格基本延续了小米6X的风格，正面全面屏，背面红绿灯双摄+后置指纹。 红米S2正面为18:9全面屏，额头还配备柔光补光灯。红米S2机身***用大弧度收边的“杨柳腰”设计，底部全对称设计，不过底部依然与红米5 Plus一样，依然是传统的Micro USB接口，并没有和小米6X那样用的Type-C接口。 红米S2***用了双卡+拓展卡三卡槽设计，可以同时安装2张SIM和1张Micro SD存储扩展卡，最高支持256GB存储扩展，. 相机方面，红米S2配备前置1600万和后置1200万+500万双摄像头组合。其中，前置相机还配备柔光补光灯，并且还加入了时下流行的 AI 技术，支持“AI 护妆美颜”， 红米S2的版本并不多，提供 3 + 32GB、4 + 64GB 两个版本，售价分别是999元和1299元。
