高通骁***75处理器有多强大？
高通骁***75如果不出意外的话，应该***用5nm工艺，从而可以有更高的运行效率，据了解，骁***75的CPU部分***用下一代Kryo 685核心，GPU部分也会推出更强的Adreno 660，控制影像表现得ISP将会升级为Spectra 580，总体性能肯定比骁***65再上一个台阶，但是具体提升幅度还不明确。
从资料上来看，骁***75相较于骁***65而言，最大的变化在于它将会集成全新的骁龙X60基带芯片，而这颗基带芯片将会支持双模5G网络，因为***用5nm工艺，所以集成度更高，能不能集成到骁***75上面，成为和麒麟990那样的单芯片架构，我们拭目以待。
作为高通第三代5G基带芯片，X60基带将会具备上行3Gbps传输速率、下行7.5Gbps峰值传输速率的能力，基于这颗5G基带芯片的优秀表现，骁***75处理器还将会支持VoNR语音技术，这些5G技术的提升将让骁***75拥有更强的网络性能。不过骁***75仍然面临着不少竞争对手，其中就有华为麒麟1020，同样是5nm工艺，其CPU、GPU和基带的性能提升也是全方位的，究竟谁会更强呢？
高通骁***75信息曝光，***用5nm工艺，网友：高通PPT能力厉害！
目前手机市场，大家不仅把目光集中在了最新发布的旗舰机，更是把目光放到了更远的手机的上一级，也就是处理器和芯片上面，像高通骁***55，855Plus，麒麟990，苹果A13等。高通的处理器在9月11日苹果的发布会上也是亮眼十足，一场苹果的发布会给高通处理器做了一次免费的广告，而且这次登上苹果发布对比清单上的手机处理器都***用了7nm工艺。
近日，有媒体传出来高通骁***75的消息，据悉，高通骁***75将由台积电代工，毕竟作为全球第一家专业电路制造商，品牌值得信赖，工艺也有保证，而这次的骁***75***用了5nm工艺，晶体管密度更是提升了70%，每平方毫米达到1.713亿个晶体管，这令很多芯片厂家赶到吃惊。
不过按照惯例来讲，在骁***55之后出的芯片应该是骁***65处理器，这样才是骁***55的下一代处理器。据分析人士表示，骁***75处理器应该在2020年底才会发布，用在2022年的手机上，而今年年底可能会发布骁***65芯片，在GeekBench网站上有一个代号为Kona的设备跑分显示，单核跑分4160分，多核跑分达到了12946分，很多外媒表示，这就是骁***65处理器。
通过照片显示，高通的865芯片基本完成，并且据知名爆料人士表示，骁***65有两个版本，都***用了7nm EUV模式，一款名为Kona，另一位款名为Huracan，其中一款集成5G基带，另一款则仍然是4G基带，高通的865处理器还没有发布，875处理器的信息就已经被爆料出来了，看来高通的规划很长远啊，很多网友就表示了：高通的PPT能力真强！
PPT能力强还真是一点也不***，在今年的IFA上，高通就针对自家的6、7、8系列的处理器进行了一次规划，浏览小编的历史文章也可以发现这方面的信息，高通为了能够使5G芯片平民化，高通给出了一个时间规划表，表示，先让7系列处理器搭载5G基带用在中端手机上，6系列5G处理器用在低端手机上，8系列处理器集成5G基带用在高端旗舰系列手机上，这样可以全面推进5G的脚步，然而，这件事听起来也让大家觉得高通的***确实惠民，PPT能力那是真强！
对于高通875处理器性能有多强？和苹果2020年将要发布的搭载5G基带的A14仿生芯片相比，哪家更强？
