【模拟半导体芯片设计厂商「傲科光电」完成 B 轮融资】
模拟半导体芯片设计厂商「傲科光电」已完成 B 轮融资，成立至今累计融资金额达数亿元人民币。
该公司成立于 2016 年 6 月，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产品的设计公司。
（图片来源网络，侵删）
过去，欧美企业几乎垄断国内中高端光模块市场芯片份额，随着 AI 算力网络需求增长，中国光电芯片行业进入高速增长阶段。
「傲科光电」从研发电信高速相干电芯片切入，为数据中心和电信市场提供高速电芯片及解决方案。
公司在数通市场已实现短距数据中心 25GSR/100GSR4 收发芯片的批量交付，在电信市场已完成 400G 相干套片向国内头部系统设备商的量产交付。
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此外，公司研发的单模 100G/400G 应用的 PAM456GBaud 电芯片已量产出海。
当前，硅光解决方案成为光模块领域重要发展方向之一，「傲科光电」提供以硅光为基础的光电合封光引擎一站式解决方案。
公司面向数据中心（DCI）之间的 400G 光电高密度合封方案已成功完成与一家外部合作伙伴的完整封装耦合。
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团队方面，CEO 商松泉博士为前 Intel 首席科学家，其他核心成员大多来自国际知名光通信芯片企业。
「傲科光电」正开展新一轮融资活动，资金将主要用于多款产品量产、算力网络产品拓展以及光电器件方案研发。
投资人认为，高速光电芯片是 AI 基建关键，「傲科光电」在该领域有丰富经验，产品性能优、功耗低，未来将快速发展。
