1. 三星i8160怎么插卡?
  2. 如何评价华为发布的业内性能最强5G多模基带巴龙5000?
  3. 想要拿下2020款iPhone 5G基带订单,仍在打官司的高通还来得及吗?

三星i8160怎么插卡?

插卡步骤相对简单。

三星i8160是一款智能手机,插卡的步骤比较标准化,符合一般手机插卡方式。

三星i8160可以通过以下步骤插卡:1.首先,关闭手机电源,以防止插卡时对手机造成损坏。

三星8160行货,三星手机8160
(图片来源网络,侵删)

2.找到手机机身侧边或上方的卡槽,一般会有一个小孔或者卡槽盖。

3.使用专用的挤压插卡针或细小的针状物,将其插入小孔或者侧边卡槽盖上的小孔中,用力稍微按下,卡槽将会弹出。

4.将SIM卡或者MicroSD卡(根据需要插入的卡而定)按照卡槽上的指示方向正确地插入卡槽中。

三星8160行货,三星手机8160
(图片来源网络,侵删)

5.轻按SIM卡或MicroSD卡使之完全插入,然后将卡槽盖放回原位。

6.最后,打开手机电源,等待手机识别卡片即可使用。

总之,三星i8160插卡比较简单,按照相关步骤正确操作即可完成插卡。

三星8160行货,三星手机8160
(图片来源网络,侵删)

三星i8160是一款支持双SIM卡的智能手机。要插入SIM卡,首先需要在手机上方找到适配卡托槽。使用一个适配器来装入SIM卡,此适配器需要同时容纳两张SIM卡。将SIM卡排线与下方接口对齐并插入适配器中。

然后,将适配器插入手机顶部的卡托槽中,确保它牢固地安装。

此时,手机将自动识别所插入的SIM卡,并在设置中进行相关配置。请记住,在安装或更换SIM卡时,确保手机已关闭并断开电源,以避免任何潜在损害。

如何评价华为发布的业内性能最强5G多模基带巴龙5000?

在今天上午的华为北京研究所5G发布会上,除了面向5G基站的天罡芯片之外,华为还正式发布了5G终端产品,包括号称世界最强的5G基带芯片巴龙5000以及世界最快的5G CPE Pro,速率可达3.2Gbps。华为表示他们的巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带,7nm工艺,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,是目前最强的5G基带,而高通的骁龙X50基带只支持5G,还是10nm工艺的。

在5G基带方面,全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂,分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带,其中华为的巴龙5G01发布于2018年2月份的MWC展会,高通的X50基带是发布最早的,2016年10年份就宣布了,不过上市时间远没有这么早,去年才开始出样应用测试,现在曝光的小米、OPPO等公司的5G手机都使用了X50基带。

作为高通第一代5G基带,X50很多规格在现在看来肯定落后了,首先是10nm工艺,然后是多模网络支持上,X50只是纯5G基带,不能兼容现在的网络。不过X50还支持毫米波,美国市场上对毫米波有需求,华为巴龙5000没提到毫米波的支持问题。

也正因为此,华为在巴龙5000基带上有诸多优势,因为华为已经从巴龙5G01的纯5G基带升级到了巴龙5000的单芯多模,除了5G网络还向下兼容现在的4G、3G及2G网络。

此外,7nm制程的优势也让巴龙5000的能效更优。

除了5G基带芯片之外,华为还发布了第一款5G商用终端——华为5G CPE Pro,支持5G网络,速率可达3.2Gbps,还支持WiFi 6,详细情况可以参考后面的一图看。

华为的5G手机也准备好了,不过现在没发布,要等到下个月的MWC 2019展会,基于麒麟980+巴龙5000基带的5G手机会是华为展示的重点。

想要拿下2020款iPhone 5G基带订单,仍在打官司的高通还来得及吗?

应邀回答本行业问题。

个人依然认为2020年IPhone还会***购高通的部分5G基带,这个更符合苹果的利益,而且也符合高通的利益,甚至说也符合Intel的利益。

从以往的高通的收入来看,苹果一直是高通最大的收入来源,苹果手机的单价最高,而且出货量也大,高通的最大的利润来源就是苹果。

苹果也是一家企业,他的利润虽然来源不仅仅是手机,但是毫无疑问的是,苹果手机对于苹果公司是非常重要的。但是到了5G时代,苹果由于基带问题迟迟不能有5G手机问世,这个后果也是苹果公司无法承受的。

多方***购基带是符合苹果的利益的,这样可以最大程度的减少对于高通的依赖,但是不管如何,苹果不是一家通信业的公司,对于通信业的专利还不够,而掌握了大量的通信专利的高通,就是苹果不***购高通的基带,也是无论如何绕不开的。苹果在欧洲被禁售就说明了这点。

Intel虽然可以生产基带,但是Intel也不是通信业科班出身,在基带性能上并不够高,***购了Intel基带的苹果手机的信号问题,也说明了这点。可以通过苹果而取代一些高通的技术,也是Intel需要的。

现在苹果不***购高通的基带,手机的通信性能不好,也因为5G手机迟迟不能推出,即使是2019年底Intel的5G基带可以商用,性能如何也有待商榷。

现在的情况,高通和苹果的对峙,对于三家公司而言,其实是一个三输的局面。

现在的高通其实坚持不了多少,在5G专利研发中,高通并没有象3G时代一样占据上风,在5G时代,已经由多家公司的5G标准必要专利超过了高通,高通需要更多的资金来投入研发,而这些资金的筹集,是离不开苹果的贡献的。